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2025中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場大會(huì)在淮舉行

發(fā)布時(shí)間: 2025-10-29 13:14  關(guān)注度:257評(píng) 論  轉(zhuǎn) 發(fā)  收 藏  打 印
導(dǎo)讀:昨日,2025中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場大會(huì)在淮舉行,市委書記史志軍致辭,市委副書記、市長顧坤出席會(huì)議。中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)集成電路學(xué)院院長劉勝,半導(dǎo)體行業(yè)資深專家彭紅兵,國家科技重大專項(xiàng)“核高基”專家組專家、安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長陳軍寧,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì)輪值理事長、中電科首席科學(xué)家于宗光,國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長阮軍等嘉賓,市領(lǐng)導(dǎo)徐子佳、林小明等參加會(huì)議。

淮安日報(bào)訊:昨日,2025中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場大會(huì)在淮舉行,市委書記史志軍致辭,市委副書記、市長顧坤出席會(huì)議。中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)集成電路學(xué)院院長劉勝,半導(dǎo)體行業(yè)資深專家彭紅兵,國家科技重大專項(xiàng)“核高基”專家組專家、安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長陳軍寧,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì)輪值理事長、中電科首席科學(xué)家于宗光,國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長阮軍等嘉賓,市領(lǐng)導(dǎo)徐子佳、林小明等參加會(huì)議。

史志軍代表淮安市委、市政府對各位嘉賓和企業(yè)家朋友的到來表示誠摯歡迎,對大家長期以來給予淮安發(fā)展的關(guān)心支持表示衷心感謝。史志軍表示,近年來,我們深化踐行習(xí)近平總書記對淮安殷切囑托,以攀高比強(qiáng)、跨越趕超的志氣追求,扎實(shí)推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展,呈現(xiàn)出穩(wěn)中向好、好中提質(zhì)的發(fā)展態(tài)勢。這些成績的取得,是堅(jiān)持走新型工業(yè)化發(fā)展道路的結(jié)果,是堅(jiān)持抓戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)培育的結(jié)果,是堅(jiān)持把企業(yè)和企業(yè)家作為最重要資源的結(jié)果,我們樹牢“做的要比說的好、服務(wù)要比需求早”理念,真正做到“簽約前心中有數(shù)、簽約后說話算數(shù)”,贏得了越來越多企業(yè)家的信任和支持。半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”、現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。近年來,我們用好長三角一體化發(fā)展戰(zhàn)略深入實(shí)施、省委省政府支持淮安高質(zhì)量發(fā)展樞紐經(jīng)濟(jì)等重大機(jī)遇,半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭持續(xù)向好,成為淮安發(fā)展千億級(jí)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)。此次大會(huì)主題鮮明、活動(dòng)豐富,嘉賓層次高、企業(yè)能級(jí)高、專業(yè)水平高,為我們加快打造全國知名的先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地,更好培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力,推動(dòng)“十五五”發(fā)展跨越趕超提供了重要契機(jī)。誠摯邀請各位嘉賓、企業(yè)家朋友,常來淮安走一走、看一看,多為淮安發(fā)展謀良策、出高招;也熱切期盼大家深入了解淮安優(yōu)勢、感受淮安發(fā)展,尋良機(jī)、促合作,幫助我們把周總理家鄉(xiāng)建設(shè)得更加美好。

會(huì)上,淮安高新區(qū)從國字品牌、產(chǎn)業(yè)市場、金融支持、人才安居、生產(chǎn)要素和營商環(huán)境等六個(gè)方面,全面介紹淮安高新區(qū)發(fā)展半導(dǎo)體及封測產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢,并邀請與會(huì)嘉賓、企業(yè)家朋友,蒞臨淮安高新區(qū)考察指導(dǎo)。劉勝以《高功率器件和系統(tǒng)的熱管理》為題作報(bào)告。珠海硅芯科技有限公司創(chuàng)始人趙毅作《2.5D/3D先進(jìn)封裝EDA應(yīng)用生態(tài)平臺(tái)》介紹。榮芯半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理沈亮、江蘇啟晟微電子科技有限公司總經(jīng)理李良松、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司先進(jìn)封裝行業(yè)總經(jīng)理郭萬國、康姆艾德機(jī)械設(shè)備(上海)有限公司中國區(qū)總經(jīng)理郭新宇作主旨演講。

據(jù)悉,此次大會(huì)由落戶淮安高新區(qū)的榮芯半導(dǎo)體(淮安)有限公司與未來半導(dǎo)體聯(lián)合主辦,大會(huì)期間還將舉行2.5D/3D集成封裝大會(huì)、封裝材料創(chuàng)新與合作論壇、先進(jìn)IC載板與材料論壇、AI芯片先進(jìn)封裝與集成技術(shù)論壇、面向AI大模型的芯片測試與可靠性提升論壇等活動(dòng)。同期設(shè)有封測行業(yè)展,共有70多家企業(yè)參展。

■記 者 葉 列

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